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电子灌封胶
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电子灌封胶是一种具有防水、防潮、导热、绝缘及密封作用的灌封材料,对电子元器件起到保护作用。又可以称为灌封胶、灌封硅胶、电子胶、封装硅胶等。
基本参数
硬度:15-45 硫化剂添加:1
外观:透明/白色 阻燃性:UL94-V1
操作时间:60-120min 常规包装:25/200kg
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产品详情 Product Details

电子灌封胶简介
电子灌封胶是一种具有防水、防潮、导热、绝缘及密封作用的灌封材料,对电子元器件起到保护作用。又可以称为灌封胶、灌封硅胶、电子胶、封装硅胶等。

 

电子灌封硅胶用途
电子灌封硅胶主要用于电子元器件的封装、密封、填充、防压。对PC(电子绝缘板料)、PMMA(有机玻璃、亚克力)、PCB、CPU的粘附、密封性和热稳定性极好。电子灌封硅胶分为加成型电子灌封硅胶和缩合型电子灌封硅胶。

灌封硅胶用途

电子灌封胶特点
1.具备耐臭氧和抗化学腐蚀性;
2.具备防水防潮、防尘、密封、导热、绝缘、防腐蚀的作用;
3.粘度低,流动性好,操作简单,可浇筑到细微之处;
4.阻燃效果好,其阻燃性可到UL94-V1或UL94-V0,完全符合欧盟RoHS指令要求;
5.产品性能可调,颜色、硬度、粘度、操作时间均可按需调整。

 

电子灌封胶操作
1.首先把A组份充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组份充分摇匀。
2.B组份配比必须严格根据产品说明进行。
3.电子灌封胶使用时可根据需要进行脱泡。 可把A、B混合胶充分搅拌均匀后放入真空容器中,在0.01MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
4.电子灌封硅胶为加成型固化产品,灌注好后置于室温固化或加温固化,待基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

电子灌封胶操作

 

电子灌封胶操作注意
1.本产品属于非危险品,若不慎进入口或眼,可用清水清洗;
2.硅胶应密封储存,搅拌过的硅胶应一次性用完;
3.若存放时间过长,硅胶可能会出现分层,使用时搅拌均匀即可,不影响硅胶性能;
4.加成型类硅胶不能与缩合型类硅胶混合使用,否则会让硅胶出现“中毒”,导致硅胶不固化;
5.使用时不能接触水、杂质、有机锡催化剂、酸、碱等含有氮、磷、硫的有机化合物,混入这些物质会让硅胶出现“中毒”现象,造成硅胶不固化。


电子灌封硅胶参数

硫化类型 缩合型 加成型
组份 A B A B A B A B A B A B
硫化前 外观 无色透明粘稠液体 无色或微黄色透明液体 黑色粘稠液体 无色或微黄色透明液体 深灰色 白色 深灰色 白色 深灰色 白色 透明 透明
动力粘度(mPa.s) 3000±500 3000±500 2000~3000 2500~3500 2000~3000 600-1000
操作性能 A/B两组份混合重量比 10:1 10:1 1:1 1:1 1:1 1:1
操作时间(min) 60~120 60~120 60~120 60~120 60~120 60~120
基本硫化时间(h) 3 3 8 8 8 8
完全硫化时间(h) 24 24 20 20 20 20
硬度(邵尔A) 15±3 15±3 55±5 45±5 25±5 0
硫化后 粘结性 ≤2.2×10-4 ≤2.2×10-4 ≤2.2×10-4 ≤2.2×10-4
导热系数[W(m.k)] ≥0.2 ≥0.4 ≥0.8 ≥0.8 ≥0.8 ≥0.2
介电绝数(kV/mm) ≥25 ≥25 ≥25 ≥25 ≥25 ≥25
介电常数(1.2MHz) 3.0~3.3 3.0~3.3 3.0~3.3 3.0~3.3 3.0~3.3 3.0~3.3
体积电阻率(Ω·cm) ≥1.0×1016 ≥1.0×1016 ≥1.0×1016 ≥1.0×1016 ≥1.0×1016 ≥1.0×1016
阻燃性 UL94-V1 UL94-V1 UL94-V1 UL94-V1 UL94-V1 UL94-V1
常规包装(kg) 25或200 AB胶各25或200

注: 以上参数仅为常规参数,如有特殊需求请与我司联系;固化后硬度、粘度、操作时间、可随客户需求来特别调整提供。

电子灌封胶包装

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